杭州睿昇半导体科技有限公司成立于2021年11月17日，法定代表人为边逸军，企业类型为有限责任公司（自然人投资或控股），企业注册地址位于浙江省杭州市临平区临平街道南公河路9号1幢1楼101室；拟建项目地址为东至顺达路、南至相邻用地边界、西至上南港沿河绿带、北至康信路，企业主要从事集成电路用易脆材料核心零部件材料制造。

杭州睿昇半导体科技有限公司关于年产5万件半导体设备用先进陶瓷材料零部件产品技术改造项目（以下简称“本项目”）属于年产15万片集成电路核心零部件产业化项目的子项目（2406-330113-04-01-112399），于2025年1月23日在杭州市临平区经济信息化和科学技术局取得浙江省工业企业“零土地”技术改造项目备案通知书，项目代码：2501-330113-07-02-739264，项目性质属于迁建，本项目利用原有生产工艺，主要更新物理加工设备（内容包括更新主项目拟购买老式加工中心，洗净线、精加工产线等低效落后老旧设备（系统）40台（套），更新加工中心、烧结炉、精加工产线及配套设备等先进设备（系统）80台（套），推动项目智能化改造），项目建成后形成半导体设备用先进陶瓷材料零部件年产5万件的产能。

根据《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017/XG1-2019），该建设项目行业分类为C3073特种陶瓷制品制造，属于轻工行业。