浙江化讯半导体材料有限公司（以下简称“化讯半导体”）系深圳市化讯半导体材料有限公司全资子公司，成立于2023年2月28日，营业执照住所位于浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道晋阳东路818号国开商会大厦一号楼606，注册资本伍仟肆佰万元整，法定代表人陈伟，是一家主要从事泛半导体先进封装材料生产、研发及销售的企业。

深圳市化讯半导体材料有限公司于2016年由中国科学院深圳先进技术研究院技术转移转化成立，是一家专注于集成电路先进封装关键材料的研发、生产和销售的国家高新技术企业。以集成电路的轻薄短小为导向，重点针对超薄晶圆加工拿持、超薄器件制造、三维堆叠封装、柔性显示、导电互联等领域，提供系统解决方案及关键材料，是本项目投资方及生产工艺技术的提供方。

中国集成电路产业在终端需求持续提升下稳步发展，进而催生了较大的国内半导体材料市场。政策支持推动与市场需求牵引下，国内半导体材料不断崛起。中国芯片制造产业起步虽晚，但发展迅速，至今已在多个领域继续取得新进展新突破。

在此背景下，化讯半导体决定抓住机遇，在嘉善经济技术开发区化工集聚区征地35.04亩，购置搅拌釜、研磨机、键合机、储罐等国产设备，引进真空泵、空压制氮机、称量设备、检测设备等进口设备，建成后形成年产泛半导体先进封装材料225吨的生产能力。项目于2023年12月1日取得嘉善县嘉善经济技术开发区管理委员会核发的浙江省企业投资项目备案（赋码）信息表（2305-330421-99-01-548337），并委托信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司（综合甲级）对本项目的总平面布置进行设计。